PG电子,PG电子官网,PG电子注册,PG电子送彩金,PG电子爆分平台,pg电子app,pg电子下载,pg娱乐我们认为2024年或是AI PC元年，周期+成长双重逻辑下，24-26年存储市场有望走出传统的“价格周期”步入下一个以AI应用激发的“价值长景气新周期”，重点关注存储板块产业大机会。
产业链催化不断，持续看好AI PC渗透率提升产业趋势，2024或是AI PC元年，重点重视产业链机会
AI PC需要支持本地化AI模型，更大的存储容量和带宽为大势所趋，同时考虑数据安全可控问题，国产存储厂商重要性愈发凸显
伴随AI PC快速发展，存储市场有望步入长景气的价值周期，整体存储容量增速可能会从24年起快速提升。AI PC 需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，除“算”外应重点关注“存”的潜在需求。具体来看，随着算力上的提升，AI PC对存储器提出了更高的要求：1）高性能需求：在PC中AI应用程序运行的各个阶段，都需要存储器提供高性能支撑。AI PC渗透率的提升或将加速DDR5子代迭代以及增加更高速率DDR5内存的需求，同时32GB甚至64GB内存或将成为AI PC的标配。TrendForce集邦咨询预期，今年LPDDR占PC DRAM需求约30~35%，未来将受到AI PC的CPU厂商的规格支援，从而拉高LPDDR导入比重再提升。2）数据安全：AI PC存储器需要从存储设备的硬件层面以及软件层面两方面考虑数据安全问题，国产自主可控的必要性或愈发关键。
存储有望步入周期上行的快速增长通道，原厂端有望继续涨价，叠加AI PC渗透率提升产业趋势，具备周期+成长双逻辑
当前存储市场行情已经处于相对底部回升期，原厂端有望继续涨价。1）价格方面，原厂23四季度财报仍未全面达到盈亏平衡点，在原厂坚定减产、改善盈利的决心驱使下，存储行情发展已经与实际需求无关，后续有望继续涨价。2）市场规模上，先进技术产品继续发挥高价值效应，以及AI等新兴市场应用带来的更多机会，CFM闪存市场预计2024年存储市场规模相比2023年将提升至少42%以上。3）在总产量上，据CFM闪存市场数据显示，预计2024年NAND Flash将超过8000亿GB当量，相比去年增长20%；DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。
存储模组及主控：江波龙（天风计算机联合覆盖）、德明利、佰维存储、朗科科技、香农芯创等；
风险提示：AI应用落地不及预期，研发进度不及预期，行业竞争加剧，宏观经济下行
我们认为2024年或是AI PC元年，周期+成长双重逻辑下，存储市场有望走出传统的“价格周期”步入下一个以AI应用激发的“价值长景气新周期”，重点关注存储板块产业大机会。
存储是一个周期性的行业，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求-疫情-缺货-库存-超跌等等，最后以原厂主动减产控产而告终。“展望2024-2026年这一轮新周期，是以新技术和AI PC等应用来激发存储的潜能，走出传统的价格周期，进入新周期——存储的价值周期。
AI PC以本地推理为主，边缘和云端推理为辅，能够在混合算力、混合模型之间智能、合理地调配任务，有效缩减响应时间。联想集团联合IDC共同发布的《AI PC产业（中国）白皮书》认为AI PC产品拥有本地部署的大模型与个人本地知识库组合构成的个人的大模型，第一交互入口为个人智能体，可实现自然语言交互，AI PC不仅通过内嵌AI计算单元的方式提供混合AI算力，还可以依靠开放生态来满足不同场景的需求。在满足生产力提升的同时，可通过本地数据存储和隐私及数据保护协议来保护个人隐私和数据安全。AI PC产业生态中，个人智能体将成为第一入口，在大模型与应用生态的支持下，准确理解用户指令，给出恰当的反馈，跨应用进行调度，进而完成相对复杂的任务。
AI PC的快速普及或将推动PC产业的潜在市场空间增长。根据Canalys最新预测数据显示，2024年全球AI PC 出货量将达到4800万台，占个人电脑（PC）总出货量的18%。预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。到2028年，AI PC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。在短期内，Canalys 预计，与未集成 NPU 的同类 PC 相比，AI PC 将溢价10%-15%。随着采用率的激增，到2025年底，价格在800美元及以上的PC将有一半以上是AI PC，到2028年，这一比例将增至80%以上。因此，这一价格区间的PC出货量将在短短四年内增长到市场的一半以上。这将有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美元增长到2028年的2700亿美元以上。
AI PC产品密集发布，以AMD、英特尔为代表的半导体厂商推出了配备神经元网络单元NPU的全新处理器。英特尔推出面向AI PC的新一代处理器——酷睿Ultra。这款处理器采用Intel 4制程，代表了40年来英特尔架构最大的革新。跟常规升级不同的是，酷睿Ultra首次搭载了神经网络处理单元（NPU），带来2.5倍于上一代产品的能效表现。2023年AMD推出了锐龙7040，这是全球首个在处理器上集成NPU的x86处理器。作为一个重要的AI PC引擎，NPU与CPU、GPU一起工作，可以为每个人工智能应用程序优化正确的能力。此后，AMD又发布了锐龙8040处理器 。不止AMD和英特尔，处理器大厂都纷纷推出了支持本地AI大模型运行的AI PC处理器，而下游的众多PC厂商也纷纷响应。
头部品牌均表现出对AI PC的强烈兴趣与决心，2024年或将成为AI PC规模性出货的元年。联想目前AI已经扩展到各类中高端产品系列，如消费Yoga、游戏本Legion、中小企业用户ThinkBook和商用ThinkPad等产品系列，ThinkPadX1系列和YOGA系列中的第一代产品都符合联想提出的智能PC理念。苹果则考虑未来混合式发展的需求，积极促进5G芯片在Macbook Pro产品线上的落地，以促进AI PC 时刻在线的需求，发布时间预计落在2025年。惠普、宏碁等品牌也进一步加大了与关键软件服务商和芯片供应商合作，将重新设计 PC 的架构，预计将把 AIGC 或其他 AI 应用导入到终端设备上，相关 AI 笔记本方案会在 2024、2025 年陆续推出。群智咨询预测2024年伴随着AI CPU 与Windows 12的发布，将成为AI PC规模性出货的元年 。
持续看好AI PC渗透率提升产业趋势，2024或是AI PC元年，产业链机会值得重视。3月21日，AMD召开AI PC创新峰会，AMD锐龙8040系列移动处理器是全球首个集成NPU的x86处理器，目前已经获得了超过150家AI ISV厂商的支持，率先实现NPU驱动的Windows11工作室效果的规模化应用。3月22日，微软发布Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版，Surface Pro 10 商用版搭载NPU单元，是微软首批在键盘上配备专用 Copilot 按键的AI PC 之一，展望4月，联想计划在4月18日发布基于AMD处理器的AI PC产品，产业链催化不断。
1）AI增量，单机硅含量提升：新增NPU单元，存储容量提升，散热要求更高，AI专用其他组件（如微软一键Copilot按键）等；
2） 促进换机潮进而带动产业链：PC产业链在疫情期间居家办公带来的的换机潮后，24年进入新的换机周期，根据Canalys预测，2024年出货量预计到2.67亿台，较2023年增长8%，AI PC渗透率在24年预计18%，25年将达到40%。
伴随AI PC快速发展，存储市场有望步入长景气的价值周期，整体存储容量增速可能会从24年起快速提升。Trendforce预估2024年DRAM和NAND于笔记本电脑的单机平均搭载容量年增率分别约12.4%和9.7%，后续随着AI PC量产后，2025年成长幅度会更明显。AI赋能手机、PC、服务器传统应用终端，新兴市场也在快速增加。AI PC预计在2024年全面开花。TrendForce预计AI PC的计算能力预计将达到微软40 TOPS的基准。达到这一门槛的新产品预计将于2024年底出货，预计2025年将出现显著增长。
AI PC 需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，除“算”外应重点关注“存”的潜在需求。与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。CPU擅长顺序控制，适用于需要低延时的场景，同时也能够处理较小的传统模型，如卷积神经网络（CNN）或特定的大语言模型（LLM）。而GPU更擅长处理高精度格式的并行任务，例如对画质要求极高的视频和游戏。尽管GPU在并行计算能力上具有优势，但仍需与CPU协同工作。CPU和GPU作为通用处理器，设计灵活，易于编程，主要负责操作系统、游戏和其他应用。然而，对于处理大规模的神经网络计算，CPU的效率相对较低。NPU则采用数据驱动并行计算的架构，模拟人类神经元和突触，特别擅长处理视频、图像等海量多媒体数据。与遵循冯诺依曼架构的CPU和GPU不同，NPU通过突触权重实现存储计算一体化，运行效率更高，尤其擅长推理。鉴于终端的功耗和散热限制，通用CPU和GPU难以满足生成式AI应用严苛且多样化的计算需求。这些应用不断演进和多样化，单一硬件部署并不合理。因此，NPU和异构计算成为硬件厂商应对终端侧生成式AI挑战的关键。
（1）高性能需求：在PC中AI应用程序运行的各个阶段，都需要存储器提供高性能支撑。在采集阶段，AI应用程序运行需要采集大量的数据，包括图像数据、语音数据等，这就需要存储器提供更高性能，进而高效的进行数据存储，提升数据采集效率；在预处理阶段，包括清洗、去噪、归一化等操作，也都需要存储器的高性能表现，加速数据的筛选、清洗和预处理，便于后续的算法训练和推理。到了算法训练阶段，同样也要存储器能够实时保持高性能，处理相关数据存储的指令，配合着深度学习算法，就预处理的数据进行训练，最终生成模型。
AI PC渗透率的提升或将加速DDR5子代迭代以及增加更高速率DDR5内存的需求。由于AI PC带动数据处理量大幅提升，高速传输芯片势必同步升级，而传输接口也须由PCIe 3.0升级至PCIe 4.0/5.0；AI PC需要更高带宽的内存提升整体运算性能，DRAM规格由DDR4升级至DDR5，将是必要的选择 。
大容量存储：大容量存储器，是AI PC产品的核心需求之一。从架构上，随着AI算力的提升，以及AI大模型的本地化部署，都对存储器容量提出了更高要求，继而承载AI带来的海量数据及各种指令。即使AI PC仅仅是整合了轻量化AI模型，可依旧会产生海量的非结构化数据。从功能上，AI的加持下，各种丰富的生成式应用兴起，势必会带来更丰富的体验和交互方式，在此过程中，也会生成大量的应用数据及缓存数据。因此，无论是从架构还是功能上，AI PC产品都离不开大容量的存储器。
AI PC对内存的需求日益增强，32GB甚至64GB内存或将成为AI PC的标配。从现有Microsoft针对AI PC的规格要求来看，DRAM基本需求为16GB起跳。长期来看，TrendForce集邦咨询认为，AI PC将有机会带动PC DRAM的位元需求年成长，后续伴随着消费者的换机潮，进而加大产业对PC DRAM的位元需求。TrendForce集邦咨询预期，今年LPDDR占PC DRAM需求约30~35%，未来将受到AI PC的CPU厂商的规格支援，从而拉高LPDDR导入比重再提升。
（2）低功耗：AI PC引入“AI”模块后，功耗也是一个需要重点考量的问题。从体验上来看，AI PC不间断的进行算法更新和机器学习，存储器长时间提供高性能的数据存储服务，由此产生的海量热量会影响用户的使用体验；从续航上看，无论是AI PC产品，还是传统PC设备上，都在追求更高的续航，让PC的“移动”、“便携”的价值放大化。低功耗的存储器，在相同工况下，不仅能降低设备的发热量提升用户体验，还能和AI PC的其他低功耗硬件，一同延长整体续航时间。
（3）数据安全：AI PC存储器需要从存储设备的硬件层面以及软件层面两方面考虑数据安全问题，国产自主可控的必要性或愈发关键。从原理上，AI PC除了在个人终端内嵌大模型，还需要和云端大模型进行数据交互、算力的调配。对于存储器而言，一方面需要能够在存储设备的硬件层面，构建数据防火墙，确保经过用户授权后的程序和操作，方能读取、处理隐私数据；另一方面，同样也需要从软件上，设计更多安全防护措施，防止数据泄露。
美光在CES2024上宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），该产品能为 PC 提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。这是自 1997 年业界采用小型双列直插式内存模块（SODIMM）以来，客户端 PC 首次采用颠覆性的全新外形规格。美光 LPCAMM2 模块采用 LPDDR5X DRAM，与 SODIMM 产品相比，能在网页浏览和视频会议等 PCMark10 重要工作负载中将功耗降低高达 61%，性能提升高达 71%，空间节省达 64%。随着生成式人工智能用例在客户端 PC 上的普及，内存子系统的性能变得愈发重要。LPCAMM2 能为 PC 提供处理人工智能（AI）工作负载所需的性能，并将凭借紧凑、模块化的外形规格扩展至其他需要高性能和低功耗解决方案的应用。同时，LPCAMM2 还具备了根据客户需求升级低功耗 DRAM 的能力。LPCAMM2 内存模块现已出样，并计划于 2024 年上半年量产 。
SK海力士于NVIDIA GTC发布AI PC端最高性能SSD新产品，其产品为基于“PCB01”的消费端产品。PCB01是搭载在端侧AI PC端的高速外设组件互连第五代SSD产品。SK海力士已从全球主要客户处完成了对该产品性能和稳定性的验证，计划于上半年内完成开发，并将在今年内，同时推出面向大型客户和普通消费者的产品。PCB01的连续读取速度可达到14GB/秒（千兆字节），连续写入速度为12GB/秒，是目前行业最高速度的产品。相较于上一代产品，其速度提升了2倍，相当于可在1秒内实现加载需要用于人工智能学习和推理的大型语言模型。同时，与上一代产品相比，PCB01的功耗效率提升了30%，可有效管理大规模AI计算的功耗需求。此外，SK海力士的技术团队还在该产品上应用了“SLC4缓存”技术，该技术使部分NAND闪存存储单元能够以高速的SLC模式运行，旨在实现仅迅速读取和使用必要数据，以提高读写速度。SLC缓存不仅有助于提升人工智能应用的速度，同时还能提高普通PC的工作速度。
在AI相关产品方面，SK海力士HBM3E率先达到了业界1.18TB/秒的数据处理速度，满足了人工智能市场快速处理海量数据的需求。该产品还采用了Advanced MR-MUF2新技术，散热性能提升了10%，计划于 2024 年上半年开始量产。此外，消息称SK海力士已确认2024年将启动下一代HBM4的开发工作。
全球存储芯片龙头供应商 —— 三星电子32Gb DDR5 DRAM 是目前单芯片容量最大的DRAM产品，于2023 年9月首次开发，是一款适用于服务器的高容量产品系列。此外，三星电子将引领AI创新的超高性能HBM3E DRAM“Shine Bolt”与现有HBM3产品相比，性能和容量提升了50%以上。HBM3E采用12层（堆叠）技术，提供每秒1280GB的带宽和高达36GB的高容量。
国内存储厂商积极探索AI PC产业链及AI相关产品，包括存储芯片、存储接口、存储模组及主控等领域。
作为国内少数可同时研发并量产企业级RDIMM和SSD的厂商之一——江波龙已由之前的模组产品模式向存储综合服务模式转变、由销售模式向用芯服务跨越。3月20日CFMS峰会中，江波龙发布了FORESEE LPCAMM2（16GB / 32GB / 64GB），该产品以其独特的128bit位宽设计，实现了内存形态的新突破，有望打通PC和手机存储应用场景。与传统的SODIMM形态相比，LPCAMM2的体积减少了近60%，能效提升了近70%，功耗减少了近50%，同时其速率高达9600Mbps，远超DDR5 SODIMM的6400Mbps，打破传统的内存速度瓶颈。相较于on board的LPDDR产品，LPCAMM2灵活的模块化外形不仅具备出色的可扩展性，还为终端设备提供了更高的可维护性，助力客户降低售后难度并实现更便捷升级。
LPCAMM2这一创新形态为AI终端、商用设备、超薄笔记本等对小体积有严格要求的应用场景带来了性能和能效的飞跃性提升，将有望引领内存发展的主流方向。未来，FORESEE LPCAMM2内存产品的容量将随着技术发展和客户需求而逐步提升。
江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE还推出了DDR5 RDIMM与PCIe SSD的产品组合方案，以匹配AI服务器领域大带宽、低延迟的主要需求，该方案也可作为HBM需求的有益补充，目前已成功量产。
德明利以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。23年上半年固态硬盘产品线商规级产品，以及部分定制化SATA产品；还包括，近期公司自研主控芯片TW2985（SD6.0存储卡主控芯片）、首颗自研SATA SSD主控芯片TW6501正在回片验证阶段，目前整体测试结果符合预期，持续彰显了公司在自研存储主控芯片研发方面成熟稳定的能力。
在嵌入式存储业务方面，公司目前eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，已经实现小批量交付，目前正在积极推动更多客户验证与导入。同时，针对高速、大容量的应用，公司规划的UFS3.1产品线已经具备量产能力，容量设定为256GB-1TB，收获了市场的广泛关注和业内的高度期待。
接下来，德明利将集中优势资源，进一步聚焦存储芯片主业，精准布局企业级SSD产品实现量产与导入，加快推动自研PCIe SSD及嵌入式存储主控芯片研发进程，积极开拓PC OEM、服务器、数据中心、智能终端等领域，加速存储芯片国产化进程。
国内专注于存储芯片研发与封测制造的翘楚厂商 ——佰维存储成功研发并发布了支持CXL 2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块，赋能高性能计算。佰维CXL 2.0 DRAM采用EDSFF（E3.S）外形规格，内存容量高达96GB，同时支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。同时，佰维可针对无E3.S接口的服务器背板提供CXL AIC转接卡。
作为全球闪存盘及闪存应用领域的产品与解决方案商 —— 朗科发布了旗舰级固态硬盘产品：绝影NV7000-t。绝影NV7000-t顺序读取速度最高可达7300MB/s，顺序写入速度最高可达6700MB/s。容量方面，绝影NV7000-t采用长江存储闪存颗粒，支持512GB至4TB多种容量。除了支持笔记本、台式PC使用外，绝影NV7000-t还能兼容PS5游戏机，无论是在游戏流畅度还是存储数量上都将广大玩家的体验感提升至一个新水平。
内存产品方面，加快不同类型、不同频率产品的开发布局，以应对消费级、行业级等不同市场主机产品对于高性能存储配件的要求。使用国产芯片的超低时序绝影电镀版内存；新品越影Ⅱ系列DDR4电竞内存条；持续推进DDR5内存产品研发，如超光系列DDR5内存条、绝影DDR5电镀版内存条，以及即将上市的旗舰款Z系列DDR5内存条，继续引领市场。
3月4日朗科科技与鲲云科技在朗科大厦19楼正式签署战略合作框架协议。协议将根据朗科科技整体战略部署、转型升级和高质量发展的实际需求，充分发挥鲲云科技的研发与技术创新优势，在人工智能和算力产业领域进行持续的技术迭代，推动相关技术在韶关的落地应用，稳步提升朗科科技在人工智能和算力产业的竞争力，促进朗科科技高质量转型发展。
兆易创新2023年在国内率先推出的基于Arm Cortex-M7内核的GD32H7系列超高性能MCU，进一步拓宽了各类机器人的应用领域。GD32H7的超高主频可以保证在无需集成额外的硬件NPU的前提下，满足边缘侧的AI算力要求。得益于先进的设计和制造工艺，能够以更经济的成本打造高性能解决方案，从而为更多的轻量级智能算法集成在嵌入式应用中提供了硬件支撑和实现途径。
北京君正USR-M300边缘网关是一款基于积木式设计的智能物联网设备，它集成了多种功能模块，包括数据采集、处理、存储、传输等功能，能够实现设备间的互联互通和数据的智能分析。USR-M300采用高性能的处理器和先进的操作系统，保证了设备的高速运行和稳定性。同时，其积木式的设计使得用户可以根据实际需求，灵活配置功能模块，实现个性化的定制。
USR-M300具备强大的边缘计算能力，可以在设备端进行数据分析、模型训练等任务，提高数据处理的效率和实时性。通过内置的分析算法，可以对数据进行深入挖掘和分析，为智能决策提供有力支持。
普冉股份是业内领先的低功耗非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片供应商。目前公司主要产品线包括NOR Flash、EEPROM、MCU及模拟产品。公司实践“持续创新、卓越品质、恒久伙伴、信守承诺”的企业文化，坚守创业初心，怀揣“普冉之芯，造福世界”的愿景，为客户提供高质的产品、方案和服务。
应用领域基于手机、PC及周边、工业、汽车电子、消费电子、IOT物联网等六大终端向下延伸，提供对应料号的各类别产品的数据详情，如容量、主频、电压范围、工作温度等，同时支持产品搜索、条件筛选和附件批量下载功能，为客户检索提供了便利。
东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。东芯目前除了在自主设计的NAND，NOR及DRAM产品上不断提高工艺制程外，还有各种组合的MCP产品，可满足目前各种移动设备应用及设计，如智能手表、智能手环、MIFI、POS机等。
恒烁股份成立于2015年，恒烁股份是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路企业。公司于2022年8月29日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688416。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm® Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片，并提供边缘计算的完整解决方案。
2024年1月澜起科技宣布推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（DDR5 RCD04），该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%，以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。
作为内存接口技术的领导者，澜起科技在全球微电子行业标准制定机构JEDEC中牵头制定DDR5 RCD芯片国际标准，并保持高水平研发投入，持续对产品进行迭代升级。自2021年发布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片后，澜起科技又相继于2022年、2023年成功发布了DDR5第二子代、第三子代RCD芯片。
通过不断升级打磨产品和技术，澜起科技于近期在DDR5第四子代RCD芯片的研发上再次取得成功，进一步巩固了公司在内存接口芯片领域的领先地位。目前，澜起科技已将DDR5 RCD04工程样片送样给主要内存厂商，助力客户进行新一代内存产品研发。
聚辰半导体作为一家全球化的IC设计高新技术企业，目前拥有EEPROM、NOR Flash、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线年上市，再到如今不断完善全球化市场布局，逐步实现了高质量发展。
非易失性存储芯片业务是聚辰的核心业务，尤其在EEPROM 领域，聚辰拥有超过20年的研发经验。作为EEPROM存储芯片行业龙头，也是全球第三大EEPROM存储芯片生产商，在细分领域诸如智能手机摄像头、液晶面板以及汽车电子、DDR5内存等高技术壁垒和高附加值市场都占据主流供应商的地位。能够取得亮眼业绩和高速增长的背后，得益于企业的发展战略——在产品和技术上不断耕耘与迭代、全球化的布局以及一直以来抱持的专业、专注的态度。随着工艺节点的推陈出新，公司的产品也相应进行迭代，为整体产品线夯实了基础；同时，聚辰有着严格且优秀的质量管理体系，发货交接和售后支持服务也得到了全球客户的广泛认可。
周期方面，当前存储市场行情已经处于相对底部回升期，原厂端有望继续涨价。CFM闪存市场数据显示，2023年下半年以来，DRAM现货市场价格指数已经上扬约30%，NAND Flash现货市场价格指数已经上扬约77%。尽管如此，原厂四季度财报仍未全面达到盈亏平衡点，在原厂坚定减产、改善盈利的决心驱使下，存储行情发展已经与实际需求无关，后续有望继续涨价。
2024年存储市场规模预计恢复同比增长。存储的市场规模在2022年开始经历了两年的下滑后，在2023年第二到第四季度连续三季度环比回升，2023Q4还恢复了同比增长。全球来看，2023年NAND Flash市场规模达到398亿美元，DRAM市场规模达到505亿美元，加上先进技术产品继续发挥高价值效应，以及AI等新兴市场应用带来的更多机会，CFM闪存市场预计2024年存储市场规模相比2023年将提升至少42%以上。
在总产量上，据CFM闪存市场数据显示，预计2024年NAND Flash将超过8000亿GB当量，相比去年增长20%；DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。
周期+成长双重逻辑下，重点关注存储板块产业大机会。集微网消息，受AI带动存储需求影响，三星、SK海力士及美光2024年上半年稼动率全面调升。三星第一季自77%上修至81%，第二季将续由85%上修至89%；SK海力士第一季由92%上修至94%，第二季续上修至95%；美光第一季则由95%上修至98%。原厂的稼动率及资本支出的上修，主要是反映库存去化已完成，而自2023年第四季起，手机及PC需求转佳，加上AI崛起后，AI服务器、AI PC及AI手机陆续上市，带动对存储需求上升。预计三大供应商减产将持续至2024年中，且资本支出和产出将聚焦于利润较佳产品如HBM和DDR5 。
我们认为2024年或是AI PC元年，周期+成长双重逻辑下，重点关注存储板块产业大机会。
存储模组及主控：江波龙（天风计算机联合覆盖）、德明利、佰维存储、朗科科技、香农芯创等
AI应用落地不及预期：AI算法技术及其应用的推广面临一些挑战，大模型在数据安全、准确性、道德问题以及潜在的模型窃取和攻击方面存在隐患。AI的商业化路径尚不明朗，消费型大模型的收费模式还在探索中，企业端接口的收费水平和未来的商业模式同样不确定。
研发进度不及预期：存储产品技术持续升级，如果相关公司不能准确把握市场需求，持续研发新品保持竞争力，存在市场份额丢失风险。
行业竞争加剧：存储行业近年来有新厂商持续进入，如果新增厂商持续增加，供给持续过剩，则会对相关公司产品出货及价格造成一定压力。
宏观经济下行风险：受整体宏观经济、国际地缘政治冲突及半导体周期下行等因素叠加影响，消费电子市场受到较大冲击，国内外市场需求均呈现不同程度的疲软。
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